Unboxing e  analisi in dettaglio

La confezione del Silicon Power S55 possiede lo stesso design usato per gli altri prodotti dell’azienda. Infatti la scatola, che misura 140x130x20mm, è caratterizzata da uno sfondo nero sul quale è impressa l’immagine del prodotto accompagnata dalle varie specifiche tecniche e dalle caratteristiche dello stesso. Frontalmente troviamo il bollino che ci indica la capacità dell’unità affiancata dalla dicitura SATA 3, inoltre nella parte bassa sono elencate le caratteristiche del device.

Posteriormente sono riportate le prestazioni in scrittura e lettura dell’unità e viene specificato che il prodotto è appositamente progettato per gli ultrabook e i portatili ultrasottili. Posizionato nella parte bassa troviamo il part number del prodotto che è SP240GBSS3S55S25.

Aprendo la scatola troviamo l’SSD protetto da un piccolo involucro in plastica di colore nero e chiuso da un coperchio in plastica trasparente. Il bundle comprende solamente manualistica e 4 viti.

Tolto il prodotto da quest’ultima protezione possiamo vederlo finalmente nel dettaglio. Il prodotto si presente con una struttura esterna metallica di colore nero e nella parte superiore è posizionato uno sticker che riporta alcune specifiche tecniche e le certificazioni del prodotto.

Posteriormente il device presenta solamente lo sticker che copre una vite posteriore, per impedire al cliente di aprire il prodotto, pena la perdita della garanzia.

Il PCB dell’unità oggetto della recensione odierna si presenta in un colore blu ed ha una disposizione dei componenti molto ordinata. Superiormente troviamo il controller  Phison PS3108 e il chip dedicato alla cache, inoltre sono posizionati in due colonne anche i primi 8 chip di memoria NAND Flash di tipo MLC.

Posteriormente sono situati gli altri 8 chip di memoria NAND Flash. I chip di memoria riportano la sigla TT57G2GAHC, hanno una densità di 128Gbit e sono prodotti da Toshiba.